首页 / 文章列表 (第 157 / 923 页 · 共 18456 篇)
全部文章
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PM芯片出问题，排查步骤解析**
当PM芯片出现问题时，第一步是进行初步的故障确认。这通常包括以下几个步骤：2026-07-18
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国产替代芯片HCPL3120：改板子还是升级设计？**
随着国内半导体产业的快速发展，越来越多的国产芯片开始进入市场，其中HCPL3120作为一款高性能的电源管理芯片，其国产替代已经成为行业关注的焦点。那么，当面对HCPL3120国产替代时，是选择改板子还...2026-07-18
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STM32G030国产替代：揭秘国产芯片的“针锋相对”之道**
**STM32G030国产替代：揭秘国产芯片的“针锋相对”之道**2026-07-18
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静态电流Iq换算：芯片设计中的关键步骤解析
在芯片设计中，静态电流Iq是一个重要的参数，它代表了器件在静态工作状态下的电流消耗。准确换算静态电流Iq对于评估芯片的功耗和电路的稳定性至关重要。2026-07-18
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单片机假料揭秘：揭秘那些隐藏在参数背后的陷阱
在单片机市场中，一些厂商为了吸引客户，往往会夸大其产品的性能参数。比如，将单片机的处理速度、存储容量、功耗等参数虚标，使得客户在选择时产生误判。实际上，这些参数的虚标往往隐藏在细节之中，需要仔细辨别。2026-07-18
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小标题：车规芯片期货订单的背景
随着汽车电子化的加速，车规芯片的需求日益增长。在当前的市场环境下，许多芯片设计公司面临着是否接受车规芯片期货订单的抉择。车规芯片期货订单通常指的是客户在芯片设计完成后，提前下单，约定在未来某个时间点交...2026-07-18
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宁波华强电子世界：揭秘半导体产业的"隐形巨头"**
宁波华强电子世界，作为一家专注于半导体集成电路研发与制造的企业，其背后承载着中国半导体产业的崛起之路。这家企业不仅是中国半导体产业的代表性企业之一，更是全球半导体产业链中的重要一环。2026-07-18
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揭秘65nm掩模版费用构成及计算方法
掩模版是半导体制造过程中不可或缺的关键部件，它直接决定了芯片的精度和良率。在65nm工艺节点，掩模版费用成为许多芯片设计工程师和采购总监关注的焦点。2026-07-18
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40nm工艺MPW拼片流程：揭秘半导体研发的“快车道
标题：40nm工艺MPW拼片流程：揭秘半导体研发的“快车道”2026-07-18
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SOP和相近说法容易搞混吗
SOP，即标准操作程序（Standard Operating Procedure），它是一套规范化的操作流程，用于指导员工在特定的工作场景中按照标准化的步骤进行操作。在半导体集成电路行业，SOP对于确...2026-07-18
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MPU6050接5V，保护措施不可忽视
MPU6050是一款集成了三轴加速度计和三轴陀螺仪的传感器，广泛应用于运动控制、姿态检测等领域。在使用过程中，许多工程师会遇到一个问题：MPU6050接5V电源时，是否需要添加保护措施？2026-07-18
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芯片供应链风险管理：单供应商与双供应商的抉择
在半导体集成电路行业，供应链安全是企业发展的重要基石。近年来，全球芯片短缺问题愈发严重，对众多企业造成了严重影响。因此，许多企业在考虑是否需要备双供应商。2026-07-18
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小标题：NRE费用的构成
NRE费用，全称Non-Recurring Engineering costs，即非重复性工程费用。它通常指的是在芯片设计初期，为开发一款新产品或改进现有产品而发生的，一次性且不随批量生产而增加的成本...2026-07-18
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FAE作为连接客户与厂商的桥梁，需要具备以下能力：
随着半导体行业的蓬勃发展，FAE（Field Application Engineer，现场应用工程师）这一职位越来越受到重视。然而，许多双非院校的毕业生在求职过程中，常常因为学历背景而感到迷茫。本文...2026-07-18
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开关电源芯片换料没验证炸了
在半导体集成电路行业，开关电源芯片作为电子设备中的关键部件，其性能的稳定性和可靠性至关重要。然而，在实际应用中，由于对换料验证的忽视，导致芯片在投入使用后出现炸裂现象的情况并不罕见。这背后的原因，值得...2026-07-18
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根据相关数据统计，三年经验的版图设计工程师的薪资水平大致如下：
版图设计工程师是半导体集成电路行业中的关键角色，主要负责将电路设计转化为实际的物理版图。他们需要具备扎实的电路设计基础、熟悉各种半导体工艺，以及熟练掌握版图设计软件。在三年经验的基础上，版图设计工程师...2026-07-18
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POC的主要作用包括：
POC，即Proof of Concept，通常指的是概念验证。在半导体集成电路行业中，POC是指在流片前，通过仿真和实验验证，对设计的可行性和性能进行初步评估的过程。它是对设计方案进行可行性研究和初...2026-07-18
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AD7606停产了怎么办
AD7606是一款经典的模数转换器（ADC），因其高精度、低功耗和易于使用等特点，在许多领域得到了广泛应用。然而，近期该产品宣布停产，这背后的原因可能与市场需求的变化、技术更新迭代以及成本控制等因素有...2026-07-18
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BIS2024年名单怎么查
BIS2024名单，即《半导体行业2024年推荐器件名单》，是由我国半导体行业协会发布的，旨在推荐一批具有较高技术水平、市场前景和供应链安全的半导体器件。这份名单对于芯片设计工程师、FAE、硬件研发主...2026-07-18
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晶圆级封装与传统封装：一场性能与成本的较量**
晶圆级封装（WLP）是一种先进的封装技术，它将芯片直接封装在晶圆上，然后切割成单个芯片。这种封装方式具有体积小、功耗低、性能高等优点，广泛应用于高性能计算、移动通信、物联网等领域。2026-07-18